该产品是一种非硅树脂的导热膏，具有3.8W/mK热传导率，用于高性能的 CPU 和GPU。 可以彻底润湿导热表面，从而获得非常低的热阻。消除了硅树脂基导热膏移动性的问题，具有很高的可靠性。 用于那些需要采用自动挤出和丝网印刷的地方的理想材料。无毒且环保。