T-Bond 150-A2是设计用于有效粘结散热片和元器件（例如微处理器、小型封装元件等）的导热胶带。使用T-Bond 150-A2可以代替机械装配用的夹子、卡簧及其它导热材料。T-Bond 150-A2是由高导热性能的铝箔两面覆盖以具有强力粘性的导热材料构成。
